창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM6467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSM6467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSM6467 | |
| 관련 링크 | RSM6, RSM6467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XF25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF25M00000.pdf | |
![]() | 42103C | 10.2µH Unshielded Toroidal Inductor 15.4A 6 mOhm Max Nonstandard | 42103C.pdf | |
![]() | EPM9560GC280-10 | EPM9560GC280-10 INFINEON TO92 | EPM9560GC280-10.pdf | |
![]() | CLP-110-02-L-D-K | CLP-110-02-L-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-110-02-L-D-K.pdf | |
![]() | K4J5234QH | K4J5234QH SAMSUNG BGA | K4J5234QH.pdf | |
![]() | 09G061200100AF | 09G061200100AF CIROCOMM SMD or Through Hole | 09G061200100AF.pdf | |
![]() | LH0002CH/883 | LH0002CH/883 NS CAN | LH0002CH/883.pdf | |
![]() | N370CH04GOO | N370CH04GOO WESTCODE MODULE | N370CH04GOO.pdf | |
![]() | RC1206JR-07160KL 1206 160K | RC1206JR-07160KL 1206 160K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-07160KL 1206 160K.pdf | |
![]() | CLX-030797-000 | CLX-030797-000 AD BGA121 | CLX-030797-000.pdf | |
![]() | 04732.25,2.25A | 04732.25,2.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | 04732.25,2.25A.pdf | |
![]() | R3130N29HC3-TR-F | R3130N29HC3-TR-F Ricoh SMD or Through Hole | R3130N29HC3-TR-F.pdf |