창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM2334N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSM2334N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSM2334N | |
| 관련 링크 | RSM2, RSM2334N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D181JXAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181JXAAT.pdf | |
![]() | MR051A220JAA | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A220JAA.pdf | |
![]() | 6.3REV22M4X5.5 | 6.3REV22M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3REV22M4X5.5.pdf | |
![]() | FV2-7013E | FV2-7013E TOYOCOM SMD or Through Hole | FV2-7013E.pdf | |
![]() | AD1671TQ/883 | AD1671TQ/883 AD CDIP28 | AD1671TQ/883.pdf | |
![]() | B5001KQM-P11 | B5001KQM-P11 BROADCOM QFP1420-128 | B5001KQM-P11.pdf | |
![]() | TIPL761 | TIPL761 BOURNS SMD or Through Hole | TIPL761.pdf | |
![]() | HH4-2391-01 | HH4-2391-01 NEC SOP24 | HH4-2391-01.pdf | |
![]() | DF2B6.8E | DF2B6.8E TOSHIBA ESC | DF2B6.8E.pdf | |
![]() | ACPL-M46U-503E | ACPL-M46U-503E AVAGO SO-5 | ACPL-M46U-503E.pdf | |
![]() | DPX2MEA32W4S57S33B02 | DPX2MEA32W4S57S33B02 N/A SMD or Through Hole | DPX2MEA32W4S57S33B02.pdf |