창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSLIC 1Q01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSLIC 1Q01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSLIC 1Q01 | |
| 관련 링크 | RSLIC , RSLIC 1Q01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608B6N8DT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 180 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B6N8DT000.pdf | |
![]() | KTR25JZPF3303 | RES SMD 330K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF3303.pdf | |
![]() | ISL62391HRTZ-T | ISL62391HRTZ-T Intersil TQFN-28 | ISL62391HRTZ-T.pdf | |
![]() | PSMN004-60B | PSMN004-60B NXP SOT404(D2PAK) | PSMN004-60B.pdf | |
![]() | DF2329VTE25V | DF2329VTE25V RENESAS SMD or Through Hole | DF2329VTE25V.pdf | |
![]() | TTSM3 | TTSM3 ROHM DIPSOP | TTSM3.pdf | |
![]() | BR2904FV | BR2904FV ROHM TSSOP | BR2904FV.pdf | |
![]() | 252-0103-010 | 252-0103-010 SST LCC | 252-0103-010.pdf | |
![]() | EC52-3C90-E160 | EC52-3C90-E160 FERROX SMD or Through Hole | EC52-3C90-E160.pdf | |
![]() | THS3001HVIDGNR | THS3001HVIDGNR TexasInstruments SMD or Through Hole | THS3001HVIDGNR.pdf | |
![]() | GZ1608U601TF | GZ1608U601TF ORIGINAL ORIGINAL | GZ1608U601TF.pdf | |
![]() | 59628605301LA | 59628605301LA AMD SMD or Through Hole | 59628605301LA.pdf |