창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSL0J151MCN1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSL Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3820-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSL0J151MCN1GB | |
| 관련 링크 | RSL0J151, RSL0J151MCN1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TAV-551+ | TAV-551+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TAV-551+.pdf | |
|  | 100R-JMDSS-G-1-TF | 100R-JMDSS-G-1-TF JST 100P | 100R-JMDSS-G-1-TF.pdf | |
|  | EH215-1 | EH215-1 N/A DIP | EH215-1.pdf | |
|  | STRSG308 | STRSG308 STR ZIP9 | STRSG308.pdf | |
|  | RNR65H4993FM | RNR65H4993FM VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNR65H4993FM.pdf | |
|  | TV5725AF | TV5725AF TVIA SMD or Through Hole | TV5725AF.pdf | |
|  | A87-2 | A87-2 M/A-COM SMD or Through Hole | A87-2.pdf | |
|  | RTM360-517R | RTM360-517R RMC SOP | RTM360-517R.pdf | |
|  | SN65LVCP202RGER | SN65LVCP202RGER TI SMD or Through Hole | SN65LVCP202RGER.pdf | |
|  | G2D | G2D AGILENT SMD or Through Hole | G2D.pdf | |
|  | 3206 403 | 3206 403 N/A SMD or Through Hole | 3206 403.pdf | |
|  | UPD61214F1 | UPD61214F1 NEC BGA | UPD61214F1.pdf |