창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSL0E331MCN1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSL Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSL0E331MCN1GB | |
| 관련 링크 | RSL0E331, RSL0E331MCN1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DT28F640J5-120 | DT28F640J5-120 INTEL TSOP | DT28F640J5-120.pdf | |
![]() | TD87C51FB | TD87C51FB INTEL CDIP | TD87C51FB.pdf | |
![]() | UMA1022MC1 | UMA1022MC1 PHILIPS SMD or Through Hole | UMA1022MC1.pdf | |
![]() | 48LC1M16A1-7SD | 48LC1M16A1-7SD MT TSOP | 48LC1M16A1-7SD.pdf | |
![]() | RGC1/10C222DTP | RGC1/10C222DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/10C222DTP.pdf | |
![]() | AFM96F006X | AFM96F006X N/A SIP12 | AFM96F006X.pdf | |
![]() | 225M20BH-CT | 225M20BH-CT AVX SMD or Through Hole | 225M20BH-CT.pdf | |
![]() | MC68766C-35 | MC68766C-35 MOT SMD or Through Hole | MC68766C-35.pdf | |
![]() | BTW63-200RN | BTW63-200RN PHILIPS TO-48 | BTW63-200RN.pdf | |
![]() | HP32D681MRX | HP32D681MRX HITACHI DIP | HP32D681MRX.pdf | |
![]() | FH31H-56(28)SB-1SH(07) | FH31H-56(28)SB-1SH(07) HRS SMD or Through Hole | FH31H-56(28)SB-1SH(07).pdf | |
![]() | G6AU | G6AU OMRON SMD or Through Hole | G6AU.pdf |