창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSL0E331MCN1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSL Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSL0E331MCN1GB | |
| 관련 링크 | RSL0E331, RSL0E331MCN1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DF7500U | RES SMD 750 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF7500U.pdf | |
![]() | 4308H-101-473 | RES ARRAY 7 RES 47K OHM 8SIP | 4308H-101-473.pdf | |
![]() | RH1021CMW-5ES | RH1021CMW-5ES LTC CPAK-10P | RH1021CMW-5ES.pdf | |
![]() | MRF579T1 | MRF579T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF579T1.pdf | |
![]() | AH122F245001-T | AH122F245001-T Taiyo SMD or Through Hole | AH122F245001-T.pdf | |
![]() | SKB72-12 | SKB72-12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB72-12.pdf | |
![]() | ECA3065E | ECA3065E CIC DIP-14 | ECA3065E.pdf | |
![]() | SN340059N | SN340059N ORIGINAL DIP | SN340059N.pdf | |
![]() | 0402-10P | 0402-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-10P.pdf | |
![]() | 2N5485(TO-92) | 2N5485(TO-92) ON SMD or Through Hole | 2N5485(TO-92).pdf | |
![]() | HV310LG-G | HV310LG-G Supertex SO-8 | HV310LG-G.pdf | |
![]() | DT184APG | DT184APG POWER DIP-7 | DT184APG.pdf |