창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSG12D5225X3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSG12D5225X3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSG12D5225X3 | |
| 관련 링크 | RSG12D5, RSG12D5225X3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F33CDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F33CDT.pdf | |
![]() | 4042E BSS2 | 4042E BSS2 MOT CDIP | 4042E BSS2.pdf | |
![]() | RC0805JR-07 18KL | RC0805JR-07 18KL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0805JR-07 18KL.pdf | |
![]() | T226B | T226B ORIGINAL TO-220 | T226B.pdf | |
![]() | HY5V62CF-7 | HY5V62CF-7 HY BGA | HY5V62CF-7.pdf | |
![]() | EKMH3B1VSN151MR25S | EKMH3B1VSN151MR25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH3B1VSN151MR25S.pdf | |
![]() | XCF33T104Z1P1+FJC1-30 | XCF33T104Z1P1+FJC1-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCF33T104Z1P1+FJC1-30.pdf | |
![]() | ADG2108YCPZ-HS | ADG2108YCPZ-HS ADI SMD or Through Hole | ADG2108YCPZ-HS.pdf | |
![]() | L-LLP8467222BL1 | L-LLP8467222BL1 LSI BGA | L-LLP8467222BL1.pdf | |
![]() | 5962-3870702MPA | 5962-3870702MPA MAXIM CDIP8 | 5962-3870702MPA.pdf | |
![]() | GMPI-252010-4R7MP | GMPI-252010-4R7MP ORIGINAL SMD or Through Hole | GMPI-252010-4R7MP.pdf | |
![]() | L1A6088 | L1A6088 N/A DIP | L1A6088.pdf |