창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF3JB56R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.689" L(6.50mm x 17.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 5 56 5% A RS 5 56 5% A-ND RS5565%A RS5565%A-ND RS556JA RS556JA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF3JB56R0 | |
| 관련 링크 | RSF3JB, RSF3JB56R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | MKP383311100JC02Z0 | 0.011µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383311100JC02Z0.pdf | |
|  | EZR32LG230F64R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F64R61G-B0.pdf | |
|  | HFKC/012-HST (257) | HFKC/012-HST (257) HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFKC/012-HST (257).pdf | |
|  | MDB-C1062C | MDB-C1062C MHS DIP | MDB-C1062C.pdf | |
|  | FX GO5700-V | FX GO5700-V NVIDIA BGA | FX GO5700-V.pdf | |
|  | 74ALVC16374DTR | 74ALVC16374DTR ON SMD or Through Hole | 74ALVC16374DTR.pdf | |
|  | VX16670 | VX16670 ACTEL QFP | VX16670.pdf | |
|  | TDA6800TC4 | TDA6800TC4 PHILIPS SOP | TDA6800TC4.pdf | |
|  | UC2702D | UC2702D UNIDEN SMD or Through Hole | UC2702D.pdf | |
|  | MC14415VP | MC14415VP MOT DIP | MC14415VP.pdf | |
|  | MMBR2857T1G | MMBR2857T1G ON SOT-23 | MMBR2857T1G.pdf |