창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF2JB24R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 설계/사양 | RSF2, RSMF3 Lead Length 30/Oct/2012 | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.591" L(5.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 2 24 5% A RS 2 24 5% A-ND RS2245%A RS2245%A-ND RS224JA RS224JA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF2JB24R0 | |
| 관련 링크 | RSF2JB, RSF2JB24R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A225KO8NNNC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A225KO8NNNC.pdf | |
![]() | CGA4J4X7T2W223K125AA | 0.022µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J4X7T2W223K125AA.pdf | |
![]() | 55C50BF | 55C50BF ABB SMD or Through Hole | 55C50BF.pdf | |
![]() | LUCENT2768A | LUCENT2768A LUCENT PLCC | LUCENT2768A.pdf | |
![]() | USB300 Rev2 | USB300 Rev2 Lucidport QFN88 | USB300 Rev2.pdf | |
![]() | VSC7344HU | VSC7344HU VITESSE BGA | VSC7344HU.pdf | |
![]() | AT83C5127DVV-RATUM | AT83C5127DVV-RATUM ATMEL LQFP32 | AT83C5127DVV-RATUM.pdf | |
![]() | KR32S029M | KR32S029M KEC SOT-25 | KR32S029M.pdf | |
![]() | ST-SS-124L | ST-SS-124L GOODSKY SMD or Through Hole | ST-SS-124L.pdf | |
![]() | MAX1878CWE | MAX1878CWE MAXIM 16P | MAX1878CWE.pdf | |
![]() | MAX873ACSA-T | MAX873ACSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX873ACSA-T.pdf | |
![]() | SL3S1213FTB0,115 | SL3S1213FTB0,115 NXP SMD or Through Hole | SL3S1213FTB0,115.pdf |