창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSF2GB24R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | RSF2, RSMF3 Lead Length 30/Oct/2012 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RSF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 금속 산화물 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.197" Dia x 0.591" L(5.00mm x 15.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | RS 2 24 2% A RS 2 24 2% A-ND RS2242%A RS2242%A-ND RS224GA RS224GA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSF2GB24R0 | |
관련 링크 | RSF2GB, RSF2GB24R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CC1206KKX7RZBB102 | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RZBB102.pdf | ||
VJ0805D130KXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KXAAC.pdf | ||
MCM6208CP | MCM6208CP MOTOROLA DIP | MCM6208CP.pdf | ||
PCMCPU | PCMCPU ORIGINAL NEW | PCMCPU.pdf | ||
MAX4004EUT | MAX4004EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4004EUT.pdf | ||
2N5097 | 2N5097 MOT CAN | 2N5097.pdf | ||
TMX320C42GLBEB-55D9V2T | TMX320C42GLBEB-55D9V2T TI BGA | TMX320C42GLBEB-55D9V2T.pdf | ||
HCDM08054148 | HCDM08054148 ORIGINAL SMD | HCDM08054148.pdf | ||
251MA100 | 251MA100 FUJI SMD or Through Hole | 251MA100.pdf | ||
SMP8635LF REVC | SMP8635LF REVC SIGMADES BGA | SMP8635LF REVC.pdf | ||
POMAP1611/080GZG | POMAP1611/080GZG TI BGA | POMAP1611/080GZG.pdf | ||
CL05F223ZO5NNN | CL05F223ZO5NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F223ZO5NNN.pdf |