창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF12JBR510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.138" Dia x 0.354" L(3.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 1/2 0.51 5% A RS 1/2 0.51 5% A-ND RS1/20.515%A RS1/20.515%A-ND RS1/20.51JA RS1/20.51JA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF12JBR510 | |
| 관련 링크 | RSF12J, RSF12JBR510 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB07732KL | RES SMD 732K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07732KL.pdf | |
![]() | FR6690A | FR6690A IR TO-252 | FR6690A.pdf | |
![]() | 555600407 | 555600407 MOLEX connect | 555600407.pdf | |
![]() | TMC01-51S | TMC01-51S ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC01-51S.pdf | |
![]() | K4H281638B-TCBO | K4H281638B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H281638B-TCBO.pdf | |
![]() | XC3090PQ160-125C | XC3090PQ160-125C XILINX SMD or Through Hole | XC3090PQ160-125C.pdf | |
![]() | N80C196KN16 | N80C196KN16 INTEL PLCC-68 | N80C196KN16.pdf | |
![]() | DG302ACWE | DG302ACWE MAXIM SOP16 | DG302ACWE.pdf | |
![]() | GC2134.1 | GC2134.1 NVIDIA SMD or Through Hole | GC2134.1.pdf | |
![]() | C1608X7R1C105KT-S | C1608X7R1C105KT-S TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C105KT-S.pdf | |
![]() | LAL03TB101K | LAL03TB101K TAIYO SMD or Through Hole | LAL03TB101K.pdf | |
![]() | HCYE2G222MAA-A07 | HCYE2G222MAA-A07 Samsung Y CAP | HCYE2G222MAA-A07.pdf |