창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF12FB24K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.138" Dia x 0.354" L(3.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 1/2 24.9K 1% A RS 1/2 24.9K 1% A-ND RS1/224.9K1%A RS1/224.9K1%A-ND RS1/224.9KFA RS1/224.9KFA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF12FB24K9 | |
| 관련 링크 | RSF12F, RSF12FB24K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U180JYSDBAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U180JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | VJ0402D0R8DXXAJ | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DXXAJ.pdf | |
![]() | CRCW25122R20JNEG | RES SMD 2.2 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25122R20JNEG.pdf | |
![]() | CMF50909R00FKRE | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50909R00FKRE.pdf | |
![]() | MBB02070D5601DC100 | RES 5.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5601DC100.pdf | |
![]() | MAX201CWE+ | MAX201CWE+ MaximIntegratedProducts SOIC-16 | MAX201CWE+.pdf | |
![]() | EA81107 | EA81107 SAMSUNG QFN | EA81107.pdf | |
![]() | LM1108F-5.0 TEL:82766440 | LM1108F-5.0 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108F-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT27C128R-20DI | AT27C128R-20DI ATMEL DIP | AT27C128R-20DI.pdf | |
![]() | GT1621NR | GT1621NR GT SMD or Through Hole | GT1621NR.pdf | |
![]() | AP561TR-F | AP561TR-F WJ SMD or Through Hole | AP561TR-F.pdf | |
![]() | X9312TPI | X9312TPI XICOR DIP8 | X9312TPI.pdf |