창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSE116669 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSE1166xx, RSL1160xx Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | Amphenol PCD | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSE116669 | |
| 관련 링크 | RSE11, RSE116669 데이터 시트, Amphenol PCD 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0725R5L.pdf | |
![]() | F5CE-942M50-D240(2.8 2.8 6P) | F5CE-942M50-D240(2.8 2.8 6P) FUJITSU SMD | F5CE-942M50-D240(2.8 2.8 6P).pdf | |
![]() | THS4112I | THS4112I TI SOP-8 | THS4112I.pdf | |
![]() | LM4130EIM5X-2.5 | LM4130EIM5X-2.5 National SOT23-5 | LM4130EIM5X-2.5.pdf | |
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![]() | ADG819BCBZ | ADG819BCBZ ADI BGA6 | ADG819BCBZ.pdf | |
![]() | SRU3009 Series | SRU3009 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRU3009 Series.pdf | |
![]() | GLF1608 120M | GLF1608 120M Cal SMD | GLF1608 120M.pdf | |
![]() | P82C215B | P82C215B CHIPS SMD or Through Hole | P82C215B.pdf | |
![]() | HI1-4906-4 | HI1-4906-4 HARRIS DIP | HI1-4906-4.pdf | |
![]() | T510T226K006AS | T510T226K006AS KEMET SMD | T510T226K006AS.pdf |