창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSD200N05TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSD200N05 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 45V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 950pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 20W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | CPT3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RSD200N05TLTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSD200N05TL | |
관련 링크 | RSD200, RSD200N05TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3ITR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ITR.pdf | |
![]() | 1840R-09G | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.24A 180 mOhm Max Axial | 1840R-09G.pdf | |
![]() | RT0805CRE072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K26L.pdf | |
![]() | MB87006APF-G-BND | MB87006APF-G-BND FUJITSU SOP16 | MB87006APF-G-BND.pdf | |
![]() | PIC1075 | PIC1075 MICROCHIP SOP8-5.2 | PIC1075.pdf | |
![]() | MN8231 | MN8231 PAN QFP | MN8231.pdf | |
![]() | CFS206-32.768KDZF | CFS206-32.768KDZF Citizen SMD or Through Hole | CFS206-32.768KDZF.pdf | |
![]() | GF3JB-TR30 | GF3JB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | GF3JB-TR30.pdf | |
![]() | PT212TP | PT212TP ORIGINAL DIP | PT212TP.pdf | |
![]() | ADM8692ARNZ | ADM8692ARNZ AD SOP-8 | ADM8692ARNZ.pdf | |
![]() | MAX6164BEUA | MAX6164BEUA MAXIM MSOP | MAX6164BEUA.pdf | |
![]() | BN202 | BN202 N/A DIP | BN202.pdf |