창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSBWC1470DQ00J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSBWC1470DQ00J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSBWC1470DQ00J | |
| 관련 링크 | RSBWC147, RSBWC1470DQ00J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C226M020HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M020HBA.pdf | |
![]() | RR0306P-103-D | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-103-D.pdf | |
![]() | PLT0603Z1372LBTS | RES SMD 13.7K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1372LBTS.pdf | |
![]() | ADSS0010 | ADSS0010 M/A-COM SSOP16 | ADSS0010.pdf | |
![]() | C2012JB2A222KT | C2012JB2A222KT TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A222KT.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FF1152 | XC2VP40-5FF1152 XILINX BGA | XC2VP40-5FF1152.pdf | |
![]() | SL50044 | SL50044 LT DIP8 | SL50044.pdf | |
![]() | MDD25-12N | MDD25-12N SEMIKRC SMD or Through Hole | MDD25-12N.pdf | |
![]() | 215S8CALA23FG | 215S8CALA23FG ATI BGA | 215S8CALA23FG.pdf | |
![]() | MB89538L-G-1105-CHIP | MB89538L-G-1105-CHIP FUJ SMD or Through Hole | MB89538L-G-1105-CHIP.pdf | |
![]() | LT1765ES8#PBF | LT1765ES8#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1765ES8#PBF.pdf | |
![]() | FXR2H472Y | FXR2H472Y ORIGINAL SMD or Through Hole | FXR2H472Y.pdf |