창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSBEC2220DQ00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSBEC2220DQ00K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSBEC2220DQ00K | |
| 관련 링크 | RSBEC222, RSBEC2220DQ00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N1101J054 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1101J054.pdf | |
![]() | CC45SL3FD391JYNN | 390pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | CC45SL3FD391JYNN.pdf | |
![]() | CPF0805B91KE1 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B91KE1.pdf | |
![]() | UCC3818PW G4 | UCC3818PW G4 TI TSSOP-16 | UCC3818PW G4.pdf | |
![]() | 30-1231 | 30-1231 GCElectronics SMD or Through Hole | 30-1231.pdf | |
![]() | 08-0653-01/BCM5915KTB | 08-0653-01/BCM5915KTB CISCO BGA | 08-0653-01/BCM5915KTB.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-55PF | MBM29F400BC-55PF FUJITSU TSSOP | MBM29F400BC-55PF.pdf | |
![]() | 3DG313 | 3DG313 HG SMD or Through Hole | 3DG313.pdf | |
![]() | K1A6058S | K1A6058S ORIGINAL SMD or Through Hole | K1A6058S.pdf | |
![]() | TP-FS3N-15X-12 | TP-FS3N-15X-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP-FS3N-15X-12.pdf | |
![]() | WCF23CXS | WCF23CXS SIS SMD or Through Hole | WCF23CXS.pdf | |
![]() | WSL2010R0200FEK | WSL2010R0200FEK Vishay SMD or Through Hole | WSL2010R0200FEK.pdf |