창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSB6.8X3N TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSB6.8X3N TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSB6.8X3N TL | |
관련 링크 | RSB6.8X, RSB6.8X3N TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C335K8PACTU | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C335K8PACTU.pdf | |
![]() | 800B100FT500XT | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B100FT500XT.pdf | |
![]() | MMQA22VT1G | TVS DIODE 17VWM 31.7VC SC74-6 | MMQA22VT1G.pdf | |
![]() | 416F37425AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AST.pdf | |
![]() | PHP00805H2462BBT1 | RES SMD 24.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2462BBT1.pdf | |
![]() | F861KJ183K310C | F861KJ183K310C KEMET SMD or Through Hole | F861KJ183K310C.pdf | |
![]() | XLR71634XLP0800 | XLR71634XLP0800 RMI BGA | XLR71634XLP0800.pdf | |
![]() | Q33615021012200 | Q33615021012200 EPSONTOYO Call | Q33615021012200.pdf | |
![]() | L2B1654J | L2B1654J EMC BGA | L2B1654J.pdf | |
![]() | U2745BMFBG3 | U2745BMFBG3 atmel SMD or Through Hole | U2745BMFBG3.pdf | |
![]() | IH5040CWE+ | IH5040CWE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | IH5040CWE+.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-YCLO | K9K1G08UOM-YCLO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOM-YCLO.pdf |