창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSB6.8SF TE61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSB6.8SF TE61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSB6.8SF TE61 | |
| 관련 링크 | RSB6.8SF, RSB6.8SF TE61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 638117400 | 638117400 Molex SMD or Through Hole | 638117400.pdf | |
![]() | LGU2E471MHLZ | LGU2E471MHLZ NICHICON DIP | LGU2E471MHLZ.pdf | |
![]() | KAL00E00VA-D8Y | KAL00E00VA-D8Y SAMSUNG BGA | KAL00E00VA-D8Y.pdf | |
![]() | F54S64DMQB | F54S64DMQB ORIGINAL DIP-14 | F54S64DMQB.pdf | |
![]() | SIT1215AI-43-33S-T | SIT1215AI-43-33S-T SITIME SMD or Through Hole | SIT1215AI-43-33S-T.pdf | |
![]() | MT40L1G4HX-083 | MT40L1G4HX-083 MICRON BGA | MT40L1G4HX-083.pdf | |
![]() | HC2A228M35025HA180 | HC2A228M35025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A228M35025HA180.pdf | |
![]() | SMBJ188 | SMBJ188 FD/CX/OEM DO-214AA | SMBJ188.pdf | |
![]() | TLG134A | TLG134A TOS N A | TLG134A.pdf | |
![]() | CNY17II | CNY17II QTC DIP6 | CNY17II.pdf |