창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSB6.8D-LF-T7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSB6.8D-LF-T7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-923 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSB6.8D-LF-T7 | |
관련 링크 | RSB6.8D, RSB6.8D-LF-T7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F44023IAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023IAR.pdf | |
![]() | 932859 | 932859 MSF CDIP | 932859.pdf | |
![]() | TE502S08-25LC | TE502S08-25LC TRI Call | TE502S08-25LC.pdf | |
![]() | 07N60S5 | 07N60S5 INFIN P-TO252 | 07N60S5 .pdf | |
![]() | PIC16F73T-E/DTD77 | PIC16F73T-E/DTD77 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F73T-E/DTD77.pdf | |
![]() | H5N6075PL | H5N6075PL RENESAS/HITACHI TO-3PL | H5N6075PL.pdf | |
![]() | MSP430P337AIPJMR | MSP430P337AIPJMR TI QFP | MSP430P337AIPJMR.pdf | |
![]() | HSMP-389Y-TR1G | HSMP-389Y-TR1G AVAGO SOD-523 | HSMP-389Y-TR1G.pdf | |
![]() | 22-50-3205 | 22-50-3205 MOLEX ORIGINAL | 22-50-3205.pdf | |
![]() | BU9542JKV1 | BU9542JKV1 ROHM TQFP | BU9542JKV1.pdf |