창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSB18F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSB18F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSB18F2 | |
| 관련 링크 | RSB1, RSB18F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206J1000102MCTE01 | 1000pF Feed Through Capacitor 100V 300mA 1206 (3216 Metric) | 1206J1000102MCTE01.pdf | |
![]() | MMB02070C7509FB200 | RES SMD 75 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C7509FB200.pdf | |
![]() | EXB-V8V1R5JV | RES ARRAY 4 RES 1.5 OHM 1206 | EXB-V8V1R5JV.pdf | |
![]() | Y1445100R000B9L | RES 100 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1445100R000B9L.pdf | |
![]() | M56-P X1600 216PLAKB13FG | M56-P X1600 216PLAKB13FG ATI BGA | M56-P X1600 216PLAKB13FG.pdf | |
![]() | 100-4736-07 | 100-4736-07 SUN BGA | 100-4736-07.pdf | |
![]() | HSD101PFW3 | HSD101PFW3 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD101PFW3.pdf | |
![]() | MMST918S | MMST918S ROHM SOT-23 | MMST918S.pdf | |
![]() | 3V904I | 3V904I ST SOP-16 | 3V904I.pdf | |
![]() | JM38510/30102BCB | JM38510/30102BCB TI CDIP | JM38510/30102BCB.pdf | |
![]() | ADR02AL/ADR02ARZ | ADR02AL/ADR02ARZ AD SO-8 | ADR02AL/ADR02ARZ.pdf | |
![]() | K9G8G08UOM-PCBC | K9G8G08UOM-PCBC SAMSUNG TSOP | K9G8G08UOM-PCBC.pdf |