창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSB0E561MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14283-2 RSB0E561MCN1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSB0E561MCN1GS | |
관련 링크 | RSB0E561, RSB0E561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B88069X1620T602 | GDT 230V 20% 20KA SURFACE MOUNT | B88069X1620T602.pdf | |
![]() | 416F52013IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IKT.pdf | |
![]() | E6C3-CWZ3XH 720P/R 2M | ENCODER ROTARY 5-12V 720RESOL 2M | E6C3-CWZ3XH 720P/R 2M.pdf | |
![]() | NANOSMDC150-2(1.5A) | NANOSMDC150-2(1.5A) Raychem 1206 | NANOSMDC150-2(1.5A).pdf | |
![]() | 54F158A/BEA | 54F158A/BEA S CDIP16 | 54F158A/BEA.pdf | |
![]() | TA7268P | TA7268P TOS SQL-12 | TA7268P.pdf | |
![]() | SP236ACT-L | SP236ACT-L SIPEX SOP-24 | SP236ACT-L.pdf | |
![]() | BLF300-S7A | BLF300-S7A LEM SMD or Through Hole | BLF300-S7A.pdf | |
![]() | 16YXA220MEFC 6.3X11 | 16YXA220MEFC 6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA220MEFC 6.3X11.pdf | |
![]() | M2F H 3 | M2F H 3 ORIGINAL SMB | M2F H 3.pdf | |
![]() | MSCD-54-5R0 | MSCD-54-5R0 Maglayers SMD | MSCD-54-5R0.pdf | |
![]() | 5019512210+ | 5019512210+ MOLEX SMD or Through Hole | 5019512210+.pdf |