창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSB0E561MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14283-2 RSB0E561MCN1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSB0E561MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSB0E561, RSB0E561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 578-00-2AS | 578-00-2AS ALLEGRO DIP | 578-00-2AS.pdf | |
![]() | 0402F154Z100NT | 0402F154Z100NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F154Z100NT.pdf | |
![]() | CIL352 | CIL352 CDIL CAN3 | CIL352.pdf | |
![]() | UDQFWZH01 | UDQFWZH01 COMPAQ SMD or Through Hole | UDQFWZH01.pdf | |
![]() | 91712-644 | 91712-644 ESCA SMD or Through Hole | 91712-644.pdf | |
![]() | EB88CTGM QR32 ES | EB88CTGM QR32 ES INTEL BGA | EB88CTGM QR32 ES.pdf | |
![]() | TC3162L2E-LQ128G | TC3162L2E-LQ128G ORIGINAL QFP- | TC3162L2E-LQ128G.pdf | |
![]() | 7BA | 7BA ORIGINAL TSSOP | 7BA.pdf | |
![]() | NMP437X053 | NMP437X053 CCONT BGA | NMP437X053.pdf | |
![]() | 616361-001-LX | 616361-001-LX ORIGINAL SMD or Through Hole | 616361-001-LX.pdf | |
![]() | HS0038B /A2 | HS0038B /A2 VISHAY DIP-3 | HS0038B /A2.pdf | |
![]() | 98DX242-BCW1 | 98DX242-BCW1 M BGA | 98DX242-BCW1.pdf |