창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSB.7603.108F4.8-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSB.7603.108F4.8-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSB.7603.108F4.8-1 | |
| 관련 링크 | RSB.7603.1, RSB.7603.108F4.8-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB07113KL | RES SMD 113K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07113KL.pdf | |
![]() | LTPCTGA45MBSITX01 | TEMP PROBE | LTPCTGA45MBSITX01.pdf | |
![]() | XRST16C2552CJ | XRST16C2552CJ ORIGINAL SMD or Through Hole | XRST16C2552CJ.pdf | |
![]() | PSN84002B2 | PSN84002B2 TI QFP | PSN84002B2.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CLFP | HY5PS1G1631CLFP HY TSOP | HY5PS1G1631CLFP.pdf | |
![]() | ECA1HFQ560 | ECA1HFQ560 Panasonic DIP | ECA1HFQ560.pdf | |
![]() | BLF900S-110 | BLF900S-110 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF900S-110.pdf | |
![]() | EPM7032BU49-5 | EPM7032BU49-5 LEGERITY BGA | EPM7032BU49-5.pdf | |
![]() | D203S(PB FREE+can3) | D203S(PB FREE+can3) PIR TO-5 | D203S(PB FREE+can3).pdf | |
![]() | XJGGGINANF-16.000000 | XJGGGINANF-16.000000 TAITIEN SMD or Through Hole | XJGGGINANF-16.000000.pdf | |
![]() | 511D338M010EK4D | 511D338M010EK4D VISHAY DIP | 511D338M010EK4D.pdf | |
![]() | MN1281N | MN1281N MAT N A | MN1281N.pdf |