창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA1C181MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14281-2 RSA1C181MCN1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSA1C181MCN1GS | |
관련 링크 | RSA1C181, RSA1C181MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
Y0094V0001QQ9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0094V0001QQ9L.pdf | ||
IDT7026L15JG | IDT7026L15JG IDT 84-PLCC | IDT7026L15JG.pdf | ||
RN-3.305S/H | RN-3.305S/H RECOM SMD or Through Hole | RN-3.305S/H.pdf | ||
CX4004L | CX4004L PLUSE SMD or Through Hole | CX4004L.pdf | ||
87C846N-3PG2 | 87C846N-3PG2 TOSHIBA DIP42 | 87C846N-3PG2.pdf | ||
NFM61R00T101T1 | NFM61R00T101T1 MURATA SMD | NFM61R00T101T1.pdf | ||
Z15D560 | Z15D560 SEMITEC SMD or Through Hole | Z15D560.pdf | ||
ATR0602R-LF | ATR0602R-LF ATMEL BGA | ATR0602R-LF.pdf | ||
CY7C443-12JC | CY7C443-12JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C443-12JC.pdf | ||
LX1995-2CSE | LX1995-2CSE MICROSEMI SOT-23-5 | LX1995-2CSE.pdf | ||
409408A102 | 409408A102 MOLEX SMD or Through Hole | 409408A102.pdf | ||
C1608COG1H050CT | C1608COG1H050CT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H050CT.pdf |