창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA0N11M9A07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSA0N11M9A07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSA0N11M9A07 | |
관련 링크 | RSA0N11, RSA0N11M9A07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C5750X7T2J474K250KC | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7T2J474K250KC.pdf | ||
VJ0805D1R6BLAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6BLAAP.pdf | ||
PA4309.334NLT | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 1.215 Ohm Max Nonstandard | PA4309.334NLT.pdf | ||
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PA19A/883 | PA19A/883 APEX TO-3 | PA19A/883.pdf | ||
HLMP-EG15 | HLMP-EG15 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG15.pdf | ||
50013-8100 | 50013-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 50013-8100.pdf | ||
RCMS02K3-90U9F | RCMS02K3-90U9F SFERNICE SMD or Through Hole | RCMS02K3-90U9F.pdf | ||
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AN006706 | AN006706 BOSSARD SMD or Through Hole | AN006706.pdf | ||
RP105N151D-TR-F | RP105N151D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP105N151D-TR-F.pdf |