창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA0J331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.16A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7370-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSA0J331MCN1GS | |
관련 링크 | RSA0J331, RSA0J331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0034.6611 | FUSE BRD MNT 400MA 250VAC 125VDC | 0034.6611.pdf | ||
CPC3909CTR | MOSFET N-CH 400V SOT-89 | CPC3909CTR.pdf | ||
MX3SWT-A1-0000-0009B6 | LED Lighting XLamp® MX-3S White 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-0009B6.pdf | ||
50K(EVM3ESX50B54) | 50K(EVM3ESX50B54) PANASONIC SMD33 | 50K(EVM3ESX50B54).pdf | ||
ADP3322A3 | ADP3322A3 AD QFN | ADP3322A3.pdf | ||
MB90F352SPMC-GE1 | MB90F352SPMC-GE1 FUJI QFP64 | MB90F352SPMC-GE1.pdf | ||
SNM74S157W | SNM74S157W TI SOP16 | SNM74S157W.pdf | ||
G5CA-I-TP-24V | G5CA-I-TP-24V OMRON SMD or Through Hole | G5CA-I-TP-24V.pdf | ||
100N2-1R0D-RC | 100N2-1R0D-RC XICO SMD or Through Hole | 100N2-1R0D-RC.pdf | ||
ISD5005 | ISD5005 EPCOS LLP16 | ISD5005.pdf | ||
21-24674-14 | 21-24674-14 DEC QFP | 21-24674-14.pdf | ||
HC9P6409-9 | HC9P6409-9 HARRIS SOP | HC9P6409-9.pdf |