창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0J331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7370-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0J331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0J331, RSA0J331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD07249KL | RES SMD 249K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07249KL.pdf | |
![]() | 95J18R | RES 18 OHM 5W 5% AXIAL | 95J18R.pdf | |
![]() | D17241-138 | D17241-138 NEC TSSOP30 | D17241-138.pdf | |
![]() | 400v1000uf | 400v1000uf ORIGINAL 35X45 | 400v1000uf.pdf | |
![]() | 5223968-1 | 5223968-1 TYCO SMD or Through Hole | 5223968-1.pdf | |
![]() | BCR12AM_12 | BCR12AM_12 ORIGINAL TO 220 | BCR12AM_12.pdf | |
![]() | 3590S-1-201L | 3590S-1-201L BOURNS DIP | 3590S-1-201L.pdf | |
![]() | CY62128DV30LL-70 | CY62128DV30LL-70 CY SOP-32 | CY62128DV30LL-70.pdf | |
![]() | LFLK32165R6K-T | LFLK32165R6K-T TAIYO SMD or Through Hole | LFLK32165R6K-T.pdf | |
![]() | SLGS8 SU2700 | SLGS8 SU2700 INTEL PGA | SLGS8 SU2700.pdf | |
![]() | MAX1460EWE | MAX1460EWE MAXIM SOP-16 | MAX1460EWE.pdf |