창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0J221MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14278-2 RSA0J221MCN1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0J221MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0J221, RSA0J221MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-3X-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-3X-TR.pdf | |
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![]() | RODY-YHS-5184 | RODY-YHS-5184 ORIGINAL SMD or Through Hole | RODY-YHS-5184.pdf | |
![]() | 3-520151-2 | 3-520151-2 AMP SMD or Through Hole | 3-520151-2.pdf | |
![]() | S3C9658A20-DK88 | S3C9658A20-DK88 SANSUNG DIP | S3C9658A20-DK88.pdf | |
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![]() | RS6CC-13-F | RS6CC-13-F DIODES DO-214AB | RS6CC-13-F.pdf | |
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![]() | DH36569CTE12AQC | DH36569CTE12AQC DSP QFP | DH36569CTE12AQC.pdf | |
![]() | MMK27.5105K630F13L4TRAY | MMK27.5105K630F13L4TRAY KEMET DIP | MMK27.5105K630F13L4TRAY.pdf |