창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA0G391MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.16A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7369-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSA0G391MCN1GS | |
관련 링크 | RSA0G391, RSA0G391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1812HC470KAT1A | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC470KAT1A.pdf | |
![]() | ACS710KLATR-25CB-T2 | ACS710KLATR-25CB-T2 ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS710KLATR-25CB-T2.pdf | |
![]() | UC5170Q | UC5170Q UC PLCC28 | UC5170Q.pdf | |
![]() | ADM7001X-CA-T1 | ADM7001X-CA-T1 INFINEON QFP48 | ADM7001X-CA-T1.pdf | |
![]() | AD847KR | AD847KR AD SMD | AD847KR.pdf | |
![]() | HCS515-I/SO | HCS515-I/SO MICROCHIP SMD-18 | HCS515-I/SO.pdf | |
![]() | 1819BF | 1819BF TI TSSOP | 1819BF.pdf | |
![]() | U06C30D | U06C30D MOSPEC TO-220AB | U06C30D.pdf | |
![]() | HPC36003V20/NOPB | HPC36003V20/NOPB NS SO | HPC36003V20/NOPB.pdf | |
![]() | H27UBG8U5ATR-BC | H27UBG8U5ATR-BC HYNIX TSOP | H27UBG8U5ATR-BC.pdf | |
![]() | HY931147CE | HY931147CE HR RJ45 | HY931147CE.pdf |