창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA0G331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.16A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSA0G331MCN1GS | |
관련 링크 | RSA0G331, RSA0G331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0NLS100.V | FUSE CARTRIDGE 100A 600VAC/VDC | 0NLS100.V.pdf | |
![]() | ECS-160-10-36-JGN-TR | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36-JGN-TR.pdf | |
![]() | CMF6539K000FKR6 | RES 39K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6539K000FKR6.pdf | |
![]() | OL82G5E-R52 | RES 8.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL82G5E-R52.pdf | |
![]() | F30D30C | F30D30C MOSPEC TO-3P | F30D30C.pdf | |
![]() | K4T1G1646QE-HCF8 | K4T1G1646QE-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G1646QE-HCF8.pdf | |
![]() | ATF1500ABV-12AC | ATF1500ABV-12AC ATMEL TQFP44 | ATF1500ABV-12AC.pdf | |
![]() | QLMP-P396-1L1 | QLMP-P396-1L1 HP SMD or Through Hole | QLMP-P396-1L1.pdf | |
![]() | MIO400KF-U5 | MIO400KF-U5 DFI DIP | MIO400KF-U5.pdf | |
![]() | 5962R8853801V2A | 5962R8853801V2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962R8853801V2A.pdf | |
![]() | FDW2501NF40 | FDW2501NF40 FAIRCHILD TSSOP-8 | FDW2501NF40.pdf |