창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0G331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7368-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0G331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0G331, RSA0G331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 047302.5YRT3 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047302.5YRT3.pdf | |
![]() | CHEV1E473J | CHEV1E473J NISSEI 1812-473 | CHEV1E473J.pdf | |
![]() | 223B | 223B H SOP-8 | 223B.pdf | |
![]() | R1210N451D-TR-F | R1210N451D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1210N451D-TR-F.pdf | |
![]() | TC55257CFTI-70 | TC55257CFTI-70 TOS TSOP | TC55257CFTI-70.pdf | |
![]() | HR-CR7DC12/12V/12VDC | HR-CR7DC12/12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-CR7DC12/12V/12VDC.pdf | |
![]() | CY28317PXC-2 | CY28317PXC-2 CYPRESS SSOP-48 | CY28317PXC-2.pdf | |
![]() | sn74lvth16245ad | sn74lvth16245ad texasinstruments SMD or Through Hole | sn74lvth16245ad.pdf | |
![]() | UCC2982 | UCC2982 UC SOP16 | UCC2982.pdf | |
![]() | 533980367 | 533980367 MOLEX SMD or Through Hole | 533980367.pdf | |
![]() | CDP6402CEX | CDP6402CEX N/A DIP | CDP6402CEX.pdf | |
![]() | TPS79933YZUR | TPS79933YZUR TI QFN | TPS79933YZUR.pdf |