창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0E561MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7367-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0E561MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0E561, RSA0E561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZG05C12TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C12TR3.pdf | |
![]() | MLG1005S0N8CTD25 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N8CTD25.pdf | |
![]() | RP73D2A6K98BTG | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6K98BTG.pdf | |
![]() | VT82C694X | VT82C694X VIA PBGA3.5X3.5CM | VT82C694X.pdf | |
![]() | PCI9060ES REV1 | PCI9060ES REV1 PLX QFP | PCI9060ES REV1.pdf | |
![]() | 2CZ4004 | 2CZ4004 ORIGINAL SOD-123 | 2CZ4004.pdf | |
![]() | AC3F-AU | AC3F-AU AMPHENOL SMD or Through Hole | AC3F-AU.pdf | |
![]() | 1804Z | 1804Z MAX SOP-8 | 1804Z.pdf | |
![]() | LH5070LBZ1 | LH5070LBZ1 WELL SMD or Through Hole | LH5070LBZ1.pdf | |
![]() | 06033C122KAT2AV | 06033C122KAT2AV AVX SMD | 06033C122KAT2AV.pdf | |
![]() | 22JH | 22JH N/A SOT23-6 | 22JH.pdf |