창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0E391MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7365-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0E391MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0E391, RSA0E391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A100JARTR2 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A100JARTR2.pdf | |
![]() | LD061A331FAB2A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A331FAB2A.pdf | |
![]() | CRCW1206270KJNEC | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206270KJNEC.pdf | |
![]() | N2516B | N2516B BI SSOP16 | N2516B.pdf | |
![]() | LH28F160BJE-70 | LH28F160BJE-70 SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJE-70.pdf | |
![]() | ISL32173EFVZ | ISL32173EFVZ INTERSIL TSSOP16 | ISL32173EFVZ.pdf | |
![]() | TMS4C2927DT26 | TMS4C2927DT26 TMS SOIC | TMS4C2927DT26.pdf | |
![]() | CY8C22000-24PVI | CY8C22000-24PVI CY SOP-56L | CY8C22000-24PVI.pdf | |
![]() | RXE060 | RXE060 RAYCHEM DIP | RXE060.pdf | |
![]() | 51T75420Y01 | 51T75420Y01 ORIGINAL QFP | 51T75420Y01.pdf | |
![]() | HD03-T-F | HD03-T-F DIODES SMD-4 | HD03-T-F.pdf | |
![]() | MB74LS125 | MB74LS125 MB DIP | MB74LS125.pdf |