창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSA0E331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.16A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14277-2 RSA0E331MCN1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSA0E331MCN1GS | |
관련 링크 | RSA0E331, RSA0E331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TS051F33CET | 5.0688MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F33CET.pdf | |
![]() | HM1-7649A/883 | HM1-7649A/883 INTERSIL CDIP | HM1-7649A/883.pdf | |
![]() | F2314* | F2314* Littelfuse SMD or Through Hole | F2314*.pdf | |
![]() | 1510HV | 1510HV ST SOP8 | 1510HV.pdf | |
![]() | CS1008-18NJ-N | CS1008-18NJ-N chilisin SMD | CS1008-18NJ-N.pdf | |
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![]() | AM363KD | AM363KD ADC SMD or Through Hole | AM363KD.pdf | |
![]() | SN74AC11074DRG4 | SN74AC11074DRG4 TI SOP-14 | SN74AC11074DRG4.pdf | |
![]() | BG248 | BG248 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG248.pdf | |
![]() | APE1117H | APE1117H APEC TO-252-2 | APE1117H.pdf | |
![]() | AMP 531122-6 | AMP 531122-6 AMP AMP | AMP 531122-6.pdf |