창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS8M-62R0-J1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS8M-62R0-J1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS8M-62R0-J1 | |
관련 링크 | RS8M-62, RS8M-62R0-J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K101K15C0GL5TH5 | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15C0GL5TH5.pdf | ||
ECW-F4224RHL | 0.22µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.354" W (15.50mm x 9.00mm) | ECW-F4224RHL.pdf | ||
2-87175-2 | 2-87175-2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 2-87175-2.pdf | ||
33-10V | 33-10V ORIGINAL DIP4 | 33-10V.pdf | ||
XCV800-4BG560 | XCV800-4BG560 XILINX BGA | XCV800-4BG560.pdf | ||
BCM1161KFBG P1 | BCM1161KFBG P1 BROADCOM FBGA | BCM1161KFBG P1.pdf | ||
LT1460 | LT1460 LT SMD or Through Hole | LT1460.pdf | ||
MCA2019 | MCA2019 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCA2019.pdf | ||
DS3105 | DS3105 DALLAS SMD or Through Hole | DS3105.pdf | ||
D1146-Y | D1146-Y KEC TO-92 | D1146-Y.pdf | ||
TM8429A-P2NBP6 | TM8429A-P2NBP6 n/a BGA | TM8429A-P2NBP6.pdf | ||
41010MILW25MM | 41010MILW25MM DUPONT SMD or Through Hole | 41010MILW25MM.pdf |