창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS8250EBGC/28250-16P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS8250EBGC/28250-16P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA1515 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS8250EBGC/28250-16P | |
관련 링크 | RS8250EBGC/2, RS8250EBGC/28250-16P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C569J1GACTU | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C569J1GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D390GXXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390GXXAC.pdf | |
![]() | AC12FSM | AC12FSM NEC TO-220 | AC12FSM.pdf | |
![]() | 35TZV47MHP36.3X6.1 | 35TZV47MHP36.3X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 35TZV47MHP36.3X6.1.pdf | |
![]() | PLJT50 | PLJT50 KHA SMD or Through Hole | PLJT50.pdf | |
![]() | A12D09-2W | A12D09-2W MICRODC DIP | A12D09-2W.pdf | |
![]() | LSC422631P | LSC422631P MOTOROLA DIP | LSC422631P.pdf | |
![]() | 7T10B | 7T10B NDK STOCK | 7T10B.pdf | |
![]() | KD110HB120 | KD110HB120 SanRex SMD or Through Hole | KD110HB120.pdf | |
![]() | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00 | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00 TOSHIBA DIP64 | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00.pdf | |
![]() | HAL114SFE4 | HAL114SFE4 micronas SMD or Through Hole | HAL114SFE4.pdf | |
![]() | -402C | -402C OMRON SMD or Through Hole | -402C.pdf |