창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RS80E471MDN1JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RS8 Series | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1972 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RS8 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 5.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-4030-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RS80E471MDN1JT | |
관련 링크 | RS80E471, RS80E471MDN1JT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FT665R | RES SMD 665 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT665R.pdf | |
![]() | TMP87CP23FG | TMP87CP23FG TOSHIBA QFP | TMP87CP23FG.pdf | |
![]() | SY54017RMG | SY54017RMG Micrel MLF | SY54017RMG.pdf | |
![]() | STR-H2022-R1 | STR-H2022-R1 ORIGINAL SOP | STR-H2022-R1.pdf | |
![]() | ACE301N25BN+H | ACE301N25BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N25BN+H.pdf | |
![]() | 1812AC222KATN | 1812AC222KATN AVX SMD or Through Hole | 1812AC222KATN.pdf | |
![]() | SAC2200FOA | SAC2200FOA EPSON QFP | SAC2200FOA.pdf | |
![]() | T30N06VL848 | T30N06VL848 MOT TO-263 | T30N06VL848.pdf | |
![]() | RG82845G/GV | RG82845G/GV ORIGINAL SMD or Through Hole | RG82845G/GV.pdf | |
![]() | ADM71LS95J/883 | ADM71LS95J/883 AMD DIP | ADM71LS95J/883.pdf | |
![]() | MTVA0300N09W3 | MTVA0300N09W3 EMC CHIP | MTVA0300N09W3.pdf |