창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS711ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS711ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RQFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS711ES | |
관련 링크 | RS71, RS711ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12063G105ZAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063G105ZAT2A.pdf | |
![]() | NV430D14,14D431K | NV430D14,14D431K NEC SMD or Through Hole | NV430D14,14D431K.pdf | |
![]() | NCB1210C800TR040F | NCB1210C800TR040F NIC SMD or Through Hole | NCB1210C800TR040F.pdf | |
![]() | FB9N65A | FB9N65A IR TO-220 | FB9N65A.pdf | |
![]() | 1206CS-030XJLW | 1206CS-030XJLW Coilcraft 1206CS | 1206CS-030XJLW.pdf | |
![]() | TLV2324IP | TLV2324IP TI SMD or Through Hole | TLV2324IP.pdf | |
![]() | NJM2769BM-TE3 | NJM2769BM-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2769BM-TE3.pdf | |
![]() | N74F30D | N74F30D PHILIPS SOP-14 | N74F30D.pdf | |
![]() | CDS28 | CDS28 SAMSUNG SMD or Through Hole | CDS28.pdf | |
![]() | CURA101-G | CURA101-G Comchip SMA | CURA101-G.pdf | |
![]() | S-36M-2.54-5.0 | S-36M-2.54-5.0 NDK DIP | S-36M-2.54-5.0.pdf | |
![]() | OP220BIEZ | OP220BIEZ PMI/ADI SMD or Through Hole | OP220BIEZ.pdf |