창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS60N12B9003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS60N12B9003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS60N12B9003 | |
관련 링크 | RS60N12, RS60N12B9003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805YD225MAT2A | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YD225MAT2A.pdf | |
![]() | WKP470MCPDRUKR | 47pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP470MCPDRUKR.pdf | |
![]() | VJ0805D430MXCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MXCAC.pdf | |
![]() | DP11HN15B20F | DP11 HOR 15P NDET 20F M7*7MM | DP11HN15B20F.pdf | |
![]() | BA6566FP-E2 | BA6566FP-E2 ROHM HSOP24 | BA6566FP-E2.pdf | |
![]() | RCMM02-150U5%K2 | RCMM02-150U5%K2 SFERNICE SMD or Through Hole | RCMM02-150U5%K2.pdf | |
![]() | MR24-6S | MR24-6S NASI RELAY | MR24-6S.pdf | |
![]() | 36.864000MHZ | 36.864000MHZ TXC SMD or Through Hole | 36.864000MHZ.pdf | |
![]() | 6-61394-0-430-10-0 | 6-61394-0-430-10-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-61394-0-430-10-0.pdf | |
![]() | DSF521CT | DSF521CT TOSHIBA SMD or Through Hole | DSF521CT.pdf | |
![]() | ESAC92M-02C | ESAC92M-02C FUJI TO-220 | ESAC92M-02C.pdf |