창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS608G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS608G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | KBL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS608G | |
관련 링크 | RS6, RS608G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA102C331KAK | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102C331KAK.pdf | |
![]() | VJ1812A680KBAAT4X | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A680KBAAT4X.pdf | |
![]() | 445W33D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D20M00000.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | CPF0805B2K8E | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B2K8E.pdf | |
![]() | CMF6018K700FKBF | RES 18.7K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018K700FKBF.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ222(2.2KR) | MNR38HOAJ222(2.2KR) ROHM SMD or Through Hole | MNR38HOAJ222(2.2KR).pdf | |
![]() | 35ME470WX | 35ME470WX SANYO DIP | 35ME470WX.pdf | |
![]() | TC8802AF-0015 | TC8802AF-0015 TOSH QFP44 | TC8802AF-0015.pdf | |
![]() | P202PH12 | P202PH12 westcode module | P202PH12.pdf | |
![]() | JSIQ-430D-20 | JSIQ-430D-20 MCL SMD or Through Hole | JSIQ-430D-20.pdf | |
![]() | ZB3PD1-222 | ZB3PD1-222 MINI SMD or Through Hole | ZB3PD1-222.pdf |