창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS5826-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS5826-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS5826-001 | |
관련 링크 | RS5826, RS5826-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K102G15C0GF5UH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102G15C0GF5UH5.pdf | ||
AQ11EM1R0BA1WE | 1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM1R0BA1WE.pdf | ||
IMC1812ES820J | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES820J.pdf | ||
Y07933K75000T0L | RES 3.75K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07933K75000T0L.pdf | ||
2452Z | 2452Z FAIRCHILD DFN-6 | 2452Z.pdf | ||
NJM2370R10(TE1) | NJM2370R10(TE1) JRC TSSOP8 | NJM2370R10(TE1).pdf | ||
BC57H687C | BC57H687C CHR SMD or Through Hole | BC57H687C.pdf | ||
MC2205 | MC2205 MI DFN2X2 | MC2205.pdf | ||
XCV400FG676-4C | XCV400FG676-4C XILINH QFP | XCV400FG676-4C.pdf | ||
1.5UF/450VDC | 1.5UF/450VDC HD SMD or Through Hole | 1.5UF/450VDC.pdf | ||
W52858709 | W52858709 WINBOND DIE | W52858709.pdf |