창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS502 | |
관련 링크 | RS5, RS502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330KLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLCAJ.pdf | |
![]() | 416F32013CKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CKR.pdf | |
![]() | ATF22V10BQL | ATF22V10BQL ATMEL TSOP24 | ATF22V10BQL.pdf | |
![]() | 4213BUA | 4213BUA MAXIM TSOP8 | 4213BUA.pdf | |
![]() | EC1396-000 | EC1396-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1396-000.pdf | |
![]() | CR1/10WJ-270-0HM-JV | CR1/10WJ-270-0HM-JV HOKURIKU RESCHIP | CR1/10WJ-270-0HM-JV.pdf | |
![]() | 2SA812 M7 | 2SA812 M7 NEC SOT-23 | 2SA812 M7.pdf | |
![]() | MLR1608B2N7ST | MLR1608B2N7ST TDK SMD or Through Hole | MLR1608B2N7ST.pdf | |
![]() | IS02828119 | IS02828119 IS CAN-3 | IS02828119.pdf | |
![]() | PCA9539 | PCA9539 TI SSOP24 | PCA9539.pdf | |
![]() | NRE-LW471M16V10X12.5F | NRE-LW471M16V10X12.5F NICCOMP DIP | NRE-LW471M16V10X12.5F.pdf | |
![]() | CAT93G56YI-GT3 | CAT93G56YI-GT3 CATALYST TSSOP-8 | CAT93G56YI-GT3.pdf |