창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS400(215RPP4AKA22HK) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS400(215RPP4AKA22HK) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS400(215RPP4AKA22HK) | |
관련 링크 | RS400(215RPP, RS400(215RPP4AKA22HK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37011AST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AST.pdf | ||
1EZ170D2/TR8 | DIODE ZENER 170V 1W DO204AL | 1EZ170D2/TR8.pdf | ||
HKQ0603U1N3C-T | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 760mA 90 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N3C-T.pdf | ||
DS2432P-W05+1T | DS2432P-W05+1T ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2432P-W05+1T.pdf | ||
40077 | 40077 TI SOP36 | 40077.pdf | ||
M50941-597SP | M50941-597SP MIT DIP64 | M50941-597SP.pdf | ||
TPS71828-28YZCR | TPS71828-28YZCR TI SMD or Through Hole | TPS71828-28YZCR.pdf | ||
K9T1G08U0A-YIB0 | K9T1G08U0A-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08U0A-YIB0.pdf | ||
XC2V500 | XC2V500 XILINX BGA | XC2V500.pdf | ||
AR8216-BH1A | AR8216-BH1A ATHEROS QFP | AR8216-BH1A.pdf | ||
MAX3535ECWI+T | MAX3535ECWI+T MAXIM SOP28 | MAX3535ECWI+T.pdf | ||
QS74FCT841CTSO | QS74FCT841CTSO QS SMD | QS74FCT841CTSO.pdf |