창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RS3M-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RS3A/B - RS3M/B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1589 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 500ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1000V | |
정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | SMC | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | RS3M-FDITR RS3M13F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RS3M-13-F | |
관련 링크 | RS3M-, RS3M-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | IC51-0804-808-4 | IC51-0804-808-4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0804-808-4.pdf | |
![]() | 3309W-1-502LF | 3309W-1-502LF BOURNS DIP | 3309W-1-502LF.pdf | |
![]() | IRFZ024NPBF | IRFZ024NPBF IOR TO-220 | IRFZ024NPBF.pdf | |
![]() | 159-1630 | 159-1630 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 159-1630.pdf | |
![]() | AD744BQ | AD744BQ ORIGINAL DIP | AD744BQ .pdf | |
![]() | HC221AF-1Y | HC221AF-1Y ORIGINAL TSOP | HC221AF-1Y.pdf | |
![]() | IBM1414PQ | IBM1414PQ ORIGINAL PQFP | IBM1414PQ.pdf | |
![]() | HSB10 | HSB10 JRM SMD or Through Hole | HSB10.pdf | |
![]() | T350E276K006AS | T350E276K006AS KEMET DIP-2 | T350E276K006AS.pdf |