창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS3J-E3/57T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RS3A thru RS3K | |
| 카탈로그 페이지 | 1653 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 2.5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 250ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 34pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 850 | |
| 다른 이름 | RS3J-E3/57TGITR RS3JE357T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RS3J-E3/57T | |
| 관련 링크 | RS3J-E, RS3J-E3/57T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 768163472GP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC | 768163472GP.pdf | |
![]() | AD809EP | AD809EP ORIGINAL SOP | AD809EP.pdf | |
![]() | FC-021 | FC-021 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-021.pdf | |
![]() | pskd250/18 | pskd250/18 powersem SMD or Through Hole | pskd250/18.pdf | |
![]() | 200V180UF | 200V180UF rubycon/nippon/nichicon 16x30mm | 200V180UF.pdf | |
![]() | K4U52324Q | K4U52324Q SAMSUNG SMD or Through Hole | K4U52324Q.pdf | |
![]() | CM1721C | CM1721C CMO QFP64 | CM1721C.pdf | |
![]() | J175_D74Z | J175_D74Z Fairchild SMD or Through Hole | J175_D74Z.pdf | |
![]() | LXT9784BC A3 | LXT9784BC A3 INTEL BGA | LXT9784BC A3.pdf | |
![]() | TE28F160B3BC80 | TE28F160B3BC80 INTEL TSSOP-48 | TE28F160B3BC80.pdf | |
![]() | FPM240T100C5N | FPM240T100C5N Altera SMD or Through Hole | FPM240T100C5N.pdf | |
![]() | BTB25-500B | BTB25-500B ST TO-3 | BTB25-500B.pdf |