창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS3DB-TR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS3DB-TR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS3DB-TR70 | |
| 관련 링크 | RS3DB-, RS3DB-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TSP4D887M010AH6510D541 | 880µF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) | TSP4D887M010AH6510D541.pdf | ||
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![]() | TMS3459ANL | TMS3459ANL ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS3459ANL.pdf | |
![]() | 3600-0013 | 3600-0013 COTO SMD or Through Hole | 3600-0013.pdf | |
![]() | NDI-03S-V | NDI-03S-V DIP DIP-6 | NDI-03S-V.pdf | |
![]() | LQG15HS13N6S02D | LQG15HS13N6S02D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS13N6S02D.pdf |