창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS3BB-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RS3A/B - RS3M/B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1589 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 150ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RS3BB-FDITR RS3BB13F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RS3BB-13-F | |
| 관련 링크 | RS3BB-, RS3BB-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| 0034.7104 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 0034.7104.pdf | ||
![]() | ERA-6APB753V | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB753V.pdf | |
![]() | RG3216V-2670-W-T1 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2670-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW201030K5BEEY | RES SMD 30.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K5BEEY.pdf | |
![]() | CW02B4R300JE70HS | RES 4.3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B4R300JE70HS.pdf | |
![]() | ICPD74LS273P | ICPD74LS273P TI DIP | ICPD74LS273P.pdf | |
![]() | 293D106X9010B>> | 293D106X9010B>> VIS SMD or Through Hole | 293D106X9010B>>.pdf | |
![]() | K4F160812C-FL60 | K4F160812C-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812C-FL60.pdf | |
![]() | T81H5D212-12 | T81H5D212-12 P&B SMD or Through Hole | T81H5D212-12.pdf | |
![]() | BYV29_500 | BYV29_500 PH TO 220 | BYV29_500.pdf | |
![]() | 88I6632-EO-BAN1C000 | 88I6632-EO-BAN1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6632-EO-BAN1C000.pdf |