창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS30H121A00B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS30H121A00B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS30H121A00B | |
| 관련 링크 | RS30H12, RS30H121A00B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32022IDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IDR.pdf | |
![]() | IMC0805ER1R0J01 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.13 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER1R0J01.pdf | |
![]() | F09A 250V 20A | F09A 250V 20A Littelfuse SMD or Through Hole | F09A 250V 20A.pdf | |
![]() | 74AUP2G32DC,125 | 74AUP2G32DC,125 NXP VSSOP8 | 74AUP2G32DC,125.pdf | |
![]() | A80501-60 | A80501-60 intel PGA | A80501-60.pdf | |
![]() | S8242AAF-M6T2GZ | S8242AAF-M6T2GZ SII SOT23 | S8242AAF-M6T2GZ.pdf | |
![]() | GT2C-ID16 | GT2C-ID16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT2C-ID16.pdf | |
![]() | gj-001 | gj-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | gj-001.pdf | |
![]() | APS122DNG | APS122DNG IDEC SMD or Through Hole | APS122DNG.pdf | |
![]() | 5962-9059001MDA | 5962-9059001MDA NSC SOP14 | 5962-9059001MDA.pdf | |
![]() | TC7SET86FU(TE85L | TC7SET86FU(TE85L TOSHIBA STOCK | TC7SET86FU(TE85L.pdf |