창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS3-053.3D/H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS3-053.3D/H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS3-053.3D/H2 | |
관련 링크 | RS3-053, RS3-053.3D/H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82464G4333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 75 mOhm Max Nonstandard | B82464G4333M.pdf | |
![]() | S0402-2N2G3B | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G3B.pdf | |
![]() | AT2301GD | AT2301GD AT SOT-23L | AT2301GD.pdf | |
![]() | EP3CLS150F780C7N | EP3CLS150F780C7N ALTERA BGA | EP3CLS150F780C7N.pdf | |
![]() | L6220. | L6220. ST DIP | L6220..pdf | |
![]() | SN55451BP | SN55451BP TI DIP-8 | SN55451BP.pdf | |
![]() | BCR8PM-8LA-1AR | BCR8PM-8LA-1AR MIT SMD or Through Hole | BCR8PM-8LA-1AR.pdf | |
![]() | AD-2047 | AD-2047 BOTHHAND SOPDIP | AD-2047.pdf | |
![]() | ICM7218CUI | ICM7218CUI HAR SMD or Through Hole | ICM7218CUI.pdf | |
![]() | 840C-MDCIWM | 840C-MDCIWM NSC SOP | 840C-MDCIWM.pdf | |
![]() | VPORT0402220KMV05 | VPORT0402220KMV05 INPAQ SMD | VPORT0402220KMV05.pdf |