창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS1KB-TR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS1KB-TR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS1KB-TR70 | |
| 관련 링크 | RS1KB-, RS1KB-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0154.100DR | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 0154.100DR.pdf | |
![]() | CW00110R00JE70HS | RES 10 OHM 5% AXIAL | CW00110R00JE70HS.pdf | |
![]() | LT325 | LT325 LIN SOIC | LT325.pdf | |
![]() | C10165 | C10165 MAXIM QFP-44L | C10165.pdf | |
![]() | 74728-0419 | 74728-0419 MOLEX SMD or Through Hole | 74728-0419.pdf | |
![]() | MKS4 0.22/630/10 PCM22.5 | MKS4 0.22/630/10 PCM22.5 ON CDIP28 | MKS4 0.22/630/10 PCM22.5.pdf | |
![]() | RL103 | RL103 FEGO SOP18 | RL103.pdf | |
![]() | 33FJ128GP802ISO | 33FJ128GP802ISO MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ128GP802ISO.pdf | |
![]() | 33464 | 33464 winbond/st DIP | 33464.pdf | |
![]() | MA153M-X(MC) | MA153M-X(MC) ORIGINAL SOT23-3 | MA153M-X(MC).pdf | |
![]() | RF25SCKBAL10R12K | RF25SCKBAL10R12K N/A SMD or Through Hole | RF25SCKBAL10R12K.pdf | |
![]() | SM02-BDAS-3-TB(LF) | SM02-BDAS-3-TB(LF) JST SMD or Through Hole | SM02-BDAS-3-TB(LF).pdf |