창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS1J/13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS1J/13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS1J/13 | |
| 관련 링크 | RS1J, RS1J/13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TACL335M002H | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 2V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M002H.pdf | |
![]() | 170L9218 | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | 170L9218.pdf | |
![]() | TC-4.096MBD-T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-4.096MBD-T.pdf | |
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![]() | HDSP-2300 | HDSP-2300 HP SMD or Through Hole | HDSP-2300.pdf | |
![]() | RC82545EM845633 | RC82545EM845633 INTEL SMD or Through Hole | RC82545EM845633.pdf | |
![]() | 21141SS | 21141SS IOR SSOP-24 | 21141SS.pdf | |
![]() | MIC6315-40D3UYTR | MIC6315-40D3UYTR MICREL SOT143 | MIC6315-40D3UYTR.pdf | |
![]() | 3B263508-1 | 3B263508-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3B263508-1.pdf | |
![]() | T589N18TOF14 | T589N18TOF14 EUPEC SMD or Through Hole | T589N18TOF14.pdf |