창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS1E350BNTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RS1E350BN | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs for DC-DC Converter & Load Switch Applications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.7m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 185nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7900pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-HSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RS1E350BNTBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RS1E350BNTB | |
| 관련 링크 | RS1E35, RS1E350BNTB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 23FD3308A-F | AC MEXICO | 23FD3308A-F.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR050V | RES SMD 0.05 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR050V.pdf | |
![]() | CPF1206B604KE1 | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B604KE1.pdf | |
![]() | CMF55750R00DHEA | RES 750 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55750R00DHEA.pdf | |
![]() | P51-100-A-H-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-H-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | GRM40B104K50D500 | GRM40B104K50D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B104K50D500.pdf | |
![]() | S15023 | S15023 ORIGINAL QFN | S15023.pdf | |
![]() | CY7C1011DV33-10BXI | CY7C1011DV33-10BXI CYPRESS BGA | CY7C1011DV33-10BXI.pdf | |
![]() | 309-00013-00 | 309-00013-00 IBM BGA | 309-00013-00.pdf | |
![]() | DWDM28DTANS19 | DWDM28DTANS19 ORIGINAL SMD or Through Hole | DWDM28DTANS19.pdf | |
![]() | N10SP010 | N10SP010 ORIGINAL SMD or Through Hole | N10SP010.pdf | |
![]() | BZX85-C130 | BZX85-C130 ST/PHI DO-15 | BZX85-C130.pdf |