창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Innovative Engineering Solutions Catalog | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | RS | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 소켓 | |
| 접점 개수 | 14 | |
| 실장 유형 | 채널, 트랙 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 계전기, 14핀 정사각 베이스 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RS14 | |
| 관련 링크 | RS, RS14 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | 0235005.MXEP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0235005.MXEP.pdf | |
![]() | RJK6018DPK-00#T0 | MOSFET N-CH 600V 30A TO3P | RJK6018DPK-00#T0.pdf | |
![]() | MAX237CWG-T | MAX237CWG-T MAXIM SOP | MAX237CWG-T.pdf | |
![]() | HCF4558BM1 | HCF4558BM1 ST SMD | HCF4558BM1.pdf | |
![]() | UT26016 | UT26016 UMEC SMD or Through Hole | UT26016.pdf | |
![]() | ALD1701BSA. | ALD1701BSA. ALD SOP-8 | ALD1701BSA..pdf | |
![]() | TESVZC1A476M12R | TESVZC1A476M12R NEC SMD | TESVZC1A476M12R.pdf | |
![]() | SL6691C | SL6691C ples SMD or Through Hole | SL6691C.pdf | |
![]() | KS5810 | KS5810 SAMSUNG DIP | KS5810.pdf | |
![]() | QLA-6070 | QLA-6070 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLA-6070.pdf | |
![]() | MB81C1000-80PJ | MB81C1000-80PJ ORIGINAL TSSOP | MB81C1000-80PJ.pdf | |
![]() | DCP012415DT | DCP012415DT BB DIP | DCP012415DT.pdf |